鴻巨精密科技股份有限公司

歷史資料

110年2月已發行股份總數(股)：無變更為12,000,000

110年2月每股金額(元)：無變更為10

110年2月董監事名單：

110年2月所營事業資料：
F401010 國際貿易業
CC01080 電子零組件製造業
CC01110 電腦及其週邊設備製造業
CC01070 無線通信機械器材製造業
CC01990 其他電機及電子機械器材製造業
CF01011 醫療器材製造業
I501010 產品設計業
研發、設計、生產及銷售「軟性印刷電路板」、「濺鍍銅膜」、「 與前述產品相關之國際貿易業」。
變更為
F401010 國際貿易業
CC01070 無線通信機械器材製造業
CC01080 電子零組件製造業
CC01110 電腦及其週邊設備製造業
CC01990 其他電機及電子機械器材製造業
I501010 產品設計業
研發、設計、生產及銷售「軟性印刷電路板」、「濺鍍銅膜」、「 與前述產品相關之國際貿易業」。

110年2月最後核准變更日期：109年3月2日變更為109年12月31日

110年2月登記機關：科技部南部科學園區管理局變更為經濟部中部辦公室

110年2月公司所在地：南部科學園區臺南市善化區南關里三抱竹路9號1樓變更為南投縣南投市成功三路216-1號1樓

107年1月公司屬性：無變更為閉鎖性

107年1月經理人名單：無變更為缺失資料

107年1月董監事名單：無變更為

107年1月所營事業資料：無變更為
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業

107年1月最後核准變更日期：無變更為無

107年1月核准設立日期：無變更為107年1月12日

107年1月登記機關：無變更為經濟部中部辦公室

107年1月公司所在地：無變更為南投縣南投市成功三路216-1號1樓  

107年1月代表人姓名：無變更為陳榮達

107年1月實收資本額(元)：無變更為5,000,000

107年1月資本總額(元)：無變更為5,000,000

107年1月公司名稱：無變更為鴻巨精密科技股份有限公司

107年1月公司狀況：無變更為核准設立

107年10月董監事名單：

107年10月最後核准變更日期：107年5月16日變更為107年9月26日

107年10月實收資本額(元)：5,000,000變更為30,000,000

107年10月資本總額(元)：5,000,000變更為120,000,000

108年10月對於特定事項具否決權特別股：無變更為無

108年10月複數表決權特別股：無變更為無

108年10月章程所訂外文公司名稱：無變更為無

108年10月公司屬性：閉鎖性變更為無

108年10月最後核准變更日期：108年6月26日變更為108年10月14日

108年10月公司所在地：南部科學園區變更為南部科學園區臺南市善化區南關里三抱竹路9號1樓

108年10月實收資本額(元)：90,000,000變更為120,000,000

109年4月公司屬性：無變更為閉鎖性

109年4月董監事名單：

109年4月最後核准變更日期：108年10月14日變更為109年3月2日

109年4月登記機關：科技部南部科學工業園區管理局變更為科技部南部科學園區管理局

107年6月所營事業資料：
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
變更為
F119010 電子材料批發業
F401010 國際貿易業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

107年6月最後核准變更日期：無變更為107年5月16日

108年4月董監事名單：

108年4月最後核准變更日期：107年9月26日變更為108年3月26日

108年4月實收資本額(元)：30,000,000變更為90,000,000