兼松半導體股份有限公司

公司名稱:兼松半導體股份有限公司

統一編號(統編):89394365

現況:合併解散

負責人姓名:

所在地:  

基本資料

公司中文名稱:兼松半導體股份有限公司

統一編號(統編):89394365

登記機關:臺北市政府

核准設立日期:084年5月12日(民國)/(公元)

負責人姓名:

現況:合併解散

中文營業地址:  

資本額(元):

組織類型:有限公司

所營事業資料:無

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董監事資料

序號 職稱 姓名 所代表法人 出資額(元)

分公司資料

分公司名稱 統一編號(統編) 現況 負責人 所在地 廢止日期

歷史資料

102年2月董監事名單:

序號職稱姓名所代表法人出資額(元)
變更為
序號職稱姓名所代表法人出資額(元)

103年2月舊營業項目資料:無變更為缺失變更資料

102年7月董監事名單:

序號職稱姓名所代表法人出資額(元)
變更為
序號職稱姓名所代表法人出資額(元)

102年7月最後核准變更日期:101年11月21日變更為102年6月11日

103年5月經理人名單:

序號職稱姓名所代表法人出資額(元)
0001島田弘幸
變更為缺失資料

103年5月董監事名單:

序號職稱姓名所代表法人出資額(元)
變更為缺失資料

103年5月所營事業資料:
半導體材料、液晶模組(MODULE)、電子零件、半導體、電腦及其周邊設備
u3000及電腦軟體之研究開發、銷售業務
半導體、液晶模組(MODULE)、電子零件之製造設備之技術諮詢顧問業務
前各項產品及其材料、零件、模組之製造設備買賣及進出口業務
代理國內外廠商前各項產品之報價、投標及銷售業務
變更為缺失資料

103年5月最後核准變更日期:102年6月11日變更為

103年5月公司所在地:臺北市中山區中山北路2段61號11樓變更為  

103年5月代表人姓名:島田弘幸變更為

103年5月實收資本額(元):12,500,000變更為

103年5月資本總額(元):25,000,000變更為

103年5月公司狀況:核准設立變更為合併解散

105年5月公司狀況文號:無變更為府產業商字 第1038305580號

105年5月公司狀況日期:無變更為103年4月25日

105年5月舊營業項目資料:缺失變更資料變更為缺失變更資料

國貿局資料

國稅局資料