兼松半導體股份有限公司
公司名稱:兼松半導體股份有限公司
統一編號(統編):89394365
現況:合併解散
負責人姓名:
所在地:
基本資料
公司中文名稱:兼松半導體股份有限公司
統一編號(統編):89394365
登記機關:臺北市政府
核准設立日期:084年5月12日(民國)/(公元)
現況:合併解散
中文營業地址:
資本額(元):
組織類型:有限公司
所營事業資料:無
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董監事資料
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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分公司資料
分公司名稱 | 統一編號(統編) | 現況 | 負責人 | 所在地 | 廢止日期 |
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無 |
歷史資料
102年2月董監事名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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103年2月舊營業項目資料:無變更為缺失變更資料
102年7月董監事名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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102年7月最後核准變更日期:101年11月21日變更為102年6月11日
103年5月經理人名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
0001 | 島田弘幸 |
103年5月董監事名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
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103年5月所營事業資料:
半導體材料、液晶模組(MODULE)、電子零件、半導體、電腦及其周邊設備
u3000及電腦軟體之研究開發、銷售業務
半導體、液晶模組(MODULE)、電子零件之製造設備之技術諮詢顧問業務
前各項產品及其材料、零件、模組之製造設備買賣及進出口業務
代理國內外廠商前各項產品之報價、投標及銷售業務
變更為缺失資料
103年5月最後核准變更日期:102年6月11日變更為無
103年5月公司所在地:臺北市中山區中山北路2段61號11樓變更為
103年5月代表人姓名:島田弘幸變更為無
103年5月實收資本額(元):12,500,000變更為無
103年5月資本總額(元):25,000,000變更為無
103年5月公司狀況:核准設立變更為合併解散
105年5月公司狀況文號:無變更為府產業商字 第1038305580號
105年5月公司狀況日期:無變更為103年4月25日
105年5月舊營業項目資料:缺失變更資料變更為缺失變更資料
國貿局資料
無
國稅局資料
無