聚成科技股份有限公司
公司名稱:聚成科技股份有限公司
統一編號(統編):28112929
現況:合併解散
負責人姓名:
所在地:
基本資料
公司中文名稱:聚成科技股份有限公司
統一編號(統編):28112929
登記機關:經濟部商業司
核准設立日期:099年3月3日(民國)/2014年3月24日(公元)
最近異動日期:103年3月24日(民國)/2014年3月24日(公元)
現況:合併解散
中文營業地址:
資本額(元):
組織類型:有限公司
所營事業資料:無
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董監事資料
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
分公司資料
分公司名稱 | 統一編號(統編) | 現況 | 負責人 | 所在地 | 廢止日期 |
---|---|---|---|---|---|
無 |
歷史資料
103年4月所營事業資料:
CC01080 電子零組件製造業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
先進3D-IC模組封裝測試開發與服務。
變更為
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
先進3D-IC模組封裝測試開發與服務。
103年4月最後核准變更日期:102年8月7日變更為103年3月24日
103年4月登記機關:科學工業園區管理局變更為科技部新竹科學工業園區管理局
104年2月最後核准變更日期:103年3月24日變更為104年1月22日
104年3月經理人名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
0001 | 戴國瑞 |
104年3月董監事名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
104年3月所營事業資料:
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
先進3D-IC模組封裝測試開發與服務。
變更為缺失資料
104年3月最後核准變更日期:104年1月22日變更為103年3月24日
104年3月登記機關:科技部新竹科學工業園區管理局變更為經濟部商業司
104年3月公司所在地:新竹科學工業園區新竹市東區力行三路15號變更為
104年3月代表人姓名:蔡篤恭變更為無
104年3月實收資本額(元):3,000,000,000變更為無
104年3月資本總額(元):3,000,000,000變更為無
104年3月公司狀況:核准設立變更為合併解散
105年5月公司狀況文號:無變更為經授商字 第10401016380號
105年5月公司狀況日期:無變更為104年2月16日
102年9月董監事名單:
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) |
---|---|---|---|---|
102年9月最後核准變更日期:101年5月3日變更為102年8月7日
國貿局資料
無
國稅局資料
無